大崎エンジニアリングの平均年収

　当社は、大崎電気工業㈱の子会社であります。当社は、コア技術（強みとなる中核技術・能力）であるファインピッチ（高精細）実装技術を軸に、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造メーカーやICカード、ICタグ製造メーカーを含む半導体製造メーカー向けに、ACF貼付装置や熱圧着装置を中心とした各種実装装置の開発、製造及び販売を行っております。

　顧客に対する製品の販売及びメンテナンス等のサービスの提供は、当社が直接行う他に、販売代理店や協力会社を通じて行っております。

　当社は、各種製造装置等の開発・製造・販売を行う単一事業形態であり、対象となる電子機器製品分野により、カメラ用撮像素子モジュールなどの「センサーデバイス・高機能デバイス関連装置」、リチウムイオン電池関連やLED照明用モジュール関連などの「エネルギー・照明関連装置他」及び「FPD関連装置」の３つの製品群に区分することができます。

(1)　製品区分について

　　 対象とする分野別の製品区分は下表のとおりであります。

（注）COG: Chip On Glass  COF: Chip On Film  TCP: Tape Carrier Package

　　　FPC: Flexible Printed Circuit  PCB: Printed Circuit Board  ACF: Anisotropic Conductive Film

(2）当社の主要製品について

①　センサーデバイス・高機能デバイス関連装置

　　センサーデバイス・高機能デバイス関連装置の代表的な製品は、カメラ用イメージセンサー組立やICカード等

　のRFIDセンサー、タッチセンサー（タッチパネル）、MEMS等の微細複合モジュールの組立装置です。これらの製

　品では、高精細実装技術やクリーン実装等の高品質が求められ、顧客製品の最適化を狙いとしたカスタム化製品

　を提供しております。

　（注）RFID: Radio Frequency Identification　 MEMS: Micro Electro Mechanical Systems

②　エネルギー・照明関連装置他

　　エネルギー関連装置の製品では、リチウムイオン電池等の二次電池組立装置を、また、照明関連装置の製品で

　はLED照明や有機EL照明用モジュールの組立装置を主力製品として提供しております。

　　二次電池組立装置は、電極接合や乾燥工程等の組立工程向けの装置を主に展開しており、LED照明用モジュー

　ルの組立では、フィルムシートに直接LEDを実装する方式を特長として、また、有機EL照明用モジュールでは、

　FPDモジュール組立で培ってきた実装技術を元に製品を展開しております。

③　FPD関連装置

　　FPD関連装置は、スマートフォンやタブレットPCなどの携帯機器用、車載用などの小型FPD関連装置と、薄型テ

　レビ用、掲示板用などの大型FPD装置があります。

　小型FPD関連装置では、ACF貼付、仮圧着、本圧着の一連の工程を１台の装置（COG実装装置）で、標準装置と

　して販売展開しており、また、FPDのサイズや前後工程との間の付加装置等のカスタム化にも併せて対応してお

　ります。

　　大型FPD関連装置では、核となるACF貼付装置や熱圧着装置の他に、洗浄、PCB接合、樹脂塗布などを含めた一

　括ラインでの販売展開もしております。

　　その他、FPDモジュールに付着した微細なゴミを画像認識で検出する粒子計測等の検査・試験関連装置の展開

　を進めております。

(3）事業系統図

　事業系統図は、以下のとおりであります。

　当社の親会社は大崎電気工業㈱であり、主に電気機械器具製造業を営んでおります。