ディスコの平均年収
ディスコとは
企業名 | ディスコ |
---|---|
本社所在地 | 大田区大森北二丁目13番11号 |
売上高 | 2344億円 |
社員数 | 3093人 |
平均年収 | 1330万円 |
推定初任給 | 63万円 |
年収偏差値 | 95.0 |
平均年齢 | 37.6歳 |
平均勤続年数 | 11.1年 |
有価証券報告書によるとディスコの事業内容は次の通りです。
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。
事業内容 | 主要な製品 | 主要な会社 |
精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売
上記に係る保守・サービス | 〔精密加工装置〕 ダイシングソー
〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード 砥石応用製品 | 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ
〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation
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ディスコの平均年収は1330万円
生涯収入の全国平均である約1.9億円に対し、ディスコの生涯収入はおよそ4.92億円と推定されます。
年 | 平均年収 |
---|---|
2013 | 688万円 |
2014 | 819万円 |
2015 | 841万円 |
2016 | 891万円 |
2017 | 966万円 |
2018 | 991万円 |
2019 | 946万円 |
2020 | 965万円 |
2021 | 1141万円 |
2022 | 1330万円 |
平均年収と社数のヒストグラム上ではディスコは赤色の箇所に位置しています。 年収ランキングではディスコは40位(全4687社)で、年収偏差値は95.0でした。
ディスコの年齢別年収
年齢 | 想定平均年収 | 月額給与 |
---|---|---|
20-24歳 | 818万円 | 63万円 |
25-29歳 | 1141万円 | 88万円 |
30-34歳 | 1298万円 | 100万円 |
35-39歳 | 1386万円 | 107万円 |
40-44歳 | 1474万円 | 113万円 |
45-49歳 | 1555万円 | 120万円 |
50-54歳 | 1640万円 | 126万円 |
55-59歳 | 1612万円 | 124万円 |
60-64歳 | 1286万円 | 99万円 |
ディスコの賞与・ボーナス
年 | 平均賞与額 |
---|---|
2013 | 132万円 |
2014 | 158万円 |
2015 | 166万円 |
2016 | 199万円 |
2017 | 305万円 |
2018 | 233万円 |
2019 | 294万円 |
2020 | 423万円 |
2021 | 615万円 |
2022 | 647万円 |
ディスコの業種・地域
ディスコの従業員数は3093人
年 | 従業員数 |
---|---|
2013 | 1935人 |
2014 | 1992人 |
2015 | 2047人 |
2016 | 2109人 |
2017 | 2177人 |
2018 | 2535人 |
2019 | 2745人 |
2020 | 2892人 |
2021 | 2954人 |
2022 | 3093人 |
ディスコの売上、純利益
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JACリクルートメント
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ハイクラス案件をメインで扱うJACリクルートメントのみでしか得られない案件情報も多数あります。 上昇志向があり、現在のポジションからステップアップしてよりハイキャリアを目指す方にはイチオシのサイトです。
ランスタッド
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参考書籍
ディスコの歴史
1940年3月 | 組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。 |
1969年12月 | 米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.を設立。 |
1970年9月 | 精密切断装置を開発、販売を開始。 |
1975年2月 | 半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。 |
1979年9月 | 欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。 |
1980年1月 | 精密平面研削装置を開発、販売を開始。 |
1982年3月 | DISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立。 |
1983年1月 | 株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。 |
1999年12月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場。 |
2002年8月 | 精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。 |
2003年11月 | 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。 |
2006年8月 | 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。 |
2007年8月 | 台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社) |
2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
ディスコの子会社
名称 | 事業内容 |
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㈱ダイイチコンポーネンツ | 電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売 |
㈱ディスコKKMファクトリーズ | 当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負 |
DISCO HI-TEC AMERICA,INC. | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |
DISCO HI-TEC KOREA Corporation | 当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検 |